چه هستند دلایل چرا لحیم کاری ایستگاه است نه به طور کامل جوش داده شده٪ 3f
در فرایند از لحیم کاری بدون سرب لحیم کاری چسباندن٪ 2c ما اغلب دیدن برخی unsoldered پدیده٪ 3a لحیم کاری پل تشکیل شده بین مجاور منجر می شود. چرا وجود دارد چنین a مشکل٪ 3f امروز٪ 2c لحیم کاری چسباندن تولید کنندگان خواهد بگویید شما در مورد٪ 3a
٪0aTypically٪2c لحیم کاری چسباندن slump can be caused by a variety of reasons٪2c including٪3a
٪ 0a1. کوره دما افزایش می یابد بیش از حد سریع٪ 3b
٪0a2. the thixotropy of lead-free لحیم کاری paste is too poor or the viscosity recovers slowly after shearing٪3b
٪ 0a3. فلز بار یا جامد محتوا است خیلی کم٪ 3b
4. The particle size distribution of the powder is too wide;
٪0a5. سطح کشش از شار خیلی کوچک است.
٪0aApart from the causes of solder paste slump٪2c there are also some factors that are also common causes of under-soldering٪3a
٪0a1. Compared with the space between solder joints٪2c there is a lot of solder paste deposition٪3b
٪ 0a2. گرمایش درجه حرارت بیش از حد بالا٪ 3b
٪0a3. گرمایش سرعت از لحیم کاری چسباندن سریعتر از ان از مدار برد٪3b
٪0a4. شار خیس کردن خیلی سریع٪3b
٪0a5. بخار فشار از شار است خیلی کم٪3b
٪ 0a6. حلال محتوا از شار است بیش از حد بالا٪ 3b
7. The softening point of the flux resin is too low.
ویژه توجه داشته باشید٪ 3a هنگامی که بدون سرب لحیم کاری چسباندن جریان مجدد٪ 2c زیر ارتقاء از سطح کشش٪ 2c مذاب لحیم کاری ممکن است شکستن ٪ 2c و از دست دادن از لحیم کاری خواهد شد در حالی که برای اولین بار پس از خروج از اس، پس از خروج از اس دیگر، در روز یکشنبه اس د
