کاربرد میکروسکوپ های متالورژیکی در تولید PCB

Nov 20, 2025

پیام بگذارید

کاربرد میکروسکوپ های متالورژیکی در تولید PCB

 

نقش بازرسی مواد ورودی در تولید بردهای PCB چند لایه این است که کیفیت لایه‌های مسی-روکش شده مورد نیاز برای تولید بردهای PCB چند لایه مستقیماً بر تولید بردهای PCB چند لایه تأثیر می‌گذارد. اطلاعات مهم زیر را می توان از برش های گرفته شده توسط میکروسکوپ متالوگرافی به دست آورد:
1.1 ضخامت فویل مسی، بررسی کنید که آیا ضخامت فویل مسی با الزامات تولید تخته‌های چاپی چندلایه مطابقت دارد یا خیر.

 

1.2 ضخامت لایه عایق و چینش ورق های نیمه پخت.

 

1.3 آرایش طولی و عرضی الیاف شیشه و محتوای رزین در محیط های عایق.

 

1.4 اطلاعات نقص صفحه چند لایه میکروسکوپ متالوگرافی: عیوب اصلی صفحات چند لایه به شرح زیر است:
(1) Pinhole به سوراخ کوچکی اطلاق می شود که به طور کامل در یک لایه فلز نفوذ می کند. برای تولید تخته‌های چاپی چند لایه با تراکم سیم‌کشی بالا، چنین نقص‌هایی اغلب مجاز نیستند.

 

(2) گودال ها و فرورفتگی ها به سوراخ های کوچکی اطلاق می شود که به طور کامل به فویل فلزی نفوذ نکرده اند: فرورفتگی به برجستگی های کوچکی اطلاق می شود که ممکن است در برخی از قسمت های صفحه فولادی که برای پرس در طی فرآیند پرس استفاده می شود ظاهر شود و باعث ایجاد پدیده فرورفتگی ملایم بر روی سطح فویل مسی پس از پرس شود. وجود عیب را می توان با اندازه گیری اندازه سوراخ کوچک و عمق فرونشست از طریق برش متالوگرافی تعیین کرد.

 

(3) خراش ها به شیارهای ریز و کم عمقی اطلاق می شود که توسط اجسام نوک تیز بر روی سطح فویل مسی کشیده می شوند. عرض و عمق خراش ها را از طریق برش میکروسکوپ متالوگرافی اندازه گیری کنید تا مشخص شود آیا وجود نقص مجاز است یا خیر.

 

(4) چروک ها و چین ها به چین ها یا چروک های روی سطح فویل مسی صفحه فشار اشاره دارد. همانطور که از قسمت متالوگرافی مشاهده می شود وجود این نقص مجاز نیست.

 

(5) حفره های چند لایه، لکه های سفید و حباب ها به مناطقی اطلاق می شود که باید رزین و چسب در داخل تخته لمینت وجود داشته باشد، اما پر شدن ناقص و فاقد آن است. لکه های سفید پدیده ای است که در داخل زیرلایه رخ می دهد، جایی که الیاف شیشه از رزین در نقطه درهم تنیده پارچه جدا می شود و به صورت لکه های سفید پراکنده یا "نقوش متقاطع" در زیر سطح زیرلایه ظاهر می شود. حباب به پدیده انبساط موضعی و جدایی بین لایه های زیرلایه یا بین بستر و ورق مس رسانا اشاره دارد. وجود چنین عیوبی بستگی به شرایط خاص دارد تا مشخص شود مجاز هستند یا خیر.

 

4 Microscope Camera

ارسال درخواست