نقش میکروسکوپ متالورژیکی در کنترل فرآیند فناوری برد PCB
1. میکروسکوپ متالورژیکی در فناوری برش برد PCB در نقش کنترل فرآیند
تولید برد PCB، فرآیندهای مختلفی با همکاری یکدیگر است. کیفیت محصول قبل از فرآیند کیفیت محصول، مستقیماً بر روند بعدی تولید محصول تأثیر می گذارد و حتی مستقیماً با کیفیت محصول نهایی ارتباط دارد. بنابراین کنترل کیفیت فرآیندهای کلیدی نقش حیاتی در کیفیت محصول نهایی دارد. به عنوان یکی از ابزارهای تشخیص فناوری برش متالوگرافی، در این زمینه نقش فزاینده ای ایفا می کند.
میکروسکوپ متالوگرافی در فناوری برش برد برد مدار چاپی در فرآیند کنترل نقش آن به موارد زیر می باشد.
2.1 نقش بازرسی مواد خام ورودی
به عنوان یک برد PCB چند لایه تولید لمینت با روکش مسی، کیفیت آن به طور مستقیم بر تولید برد PCB چند لایه تأثیر می گذارد. اطلاعات مهم زیر را می توان از برش های گرفته شده توسط میکروسکوپ متالورژیکی به دست آورد.
2.1.1 ضخامت فویل مسی، بررسی کنید که آیا ضخامت فویل مسی الزامات تولید بردهای مدار چاپی چند لایه را برآورده می کند یا خیر.
2.1.2 ضخامت لایه دی الکتریک و آرایش ورق نیمه پخت.
2.1.3 محیط عایق، آرایش الیاف شیشه و محتوای رزین در جهت تار و پود.
2.1.4 اطلاعات در مورد عیوب لمینت عیوب لمینت ها عمدتاً از انواع زیر هستند.
(1) سوراخ های پین
این به سوراخ های کوچکی اشاره دارد که به طور کامل در یک لایه فلزی نفوذ می کند. برای تولید تراکم سیم‌کشی بالاتر بردهای مدار چاپی چند لایه، اغلب مجاز به ظاهر شدن این نقص نیست.
(2) لکه ها و چاله ها
بی حسی به سوراخ های کوچکی اشاره دارد که به طور کامل به فویل فلزی نفوذ نمی کنند: گودال به فرآیند فشار دادن اشاره دارد، ممکن است برای خرد کردن برجستگی های نقطه مانند موضعی ورق فولادی استفاده شود، و در نتیجه فشاری پس از ظاهر شدن سطح فویل مس ایجاد می شود. پدیده فرونشست اندازه سوراخ و عمق فرونشست را می توان با برش متالوگرافی اندازه گیری کرد تا مشخص شود وجود عیب جایز است یا خیر.
(3) خراش
خراش ها شیارهای کم عمقی هستند که توسط اجسام تیز بر روی سطح فویل مسی ایجاد می شوند. عرض و عمق خراش ها توسط مقاطع میکروسکوپ متالورژیکی اندازه گیری می شود تا مشخص شود وجود نقص مجاز است یا خیر.
(4) چین و چروک
چین و چروک ها چین و چروک هایی در فویل مسی روی سطح صفحه هستند. وجود این عیب از طریق برش متالوگرافی قابل مشاهده نیست.
(5) حفره های چند لایه، لکه های سفید و تاول
حفره لمینت این است که لمینت باید دارای رزین و چسب باشد، اما پر کردن کامل نیست و کمبود مساحت وجود دارد. لکه سفید در داخل بستر رخ می دهد، در بافت پارچه در پدیده جداسازی الیاف شیشه و رزین، که در بستر زیر سطح لکه های سفید پراکنده یا "صلیب" آشکار می شود. تاول زدن به زیرلایه بین لایه یا بستر و رسانا بین لایه های زیرلایه یا بستر و فویل مس رسانا اطلاق می شود که در نتیجه انبساط موضعی ناشی از پدیده جدا شدن موضعی است. وجود چنین عیوب، بسته به شرایط خاص برای تعیین اینکه آیا اجازه می دهد.
