نقش میکروسکوپ متالوگرافی در کنترل فرآیند فناوری برش برد PCB
1. نقش در بازرسی ورودی مواد اولیه به عنوان یک لمینت با روکش مسی مورد نیاز برای تولید بردهای PCB چند لایه، کیفیت آن مستقیماً بر تولید بردهای PCB چند لایه تأثیر می گذارد. اطلاعات مهم زیر را می توان از بخش های گرفته شده توسط متالوگرافی به دست آورد:
1.1 ضخامت فویل مسی، بررسی کنید که آیا ضخامت فویل مسی با الزامات تولید تخته های چاپی چند لایه مطابقت دارد یا خیر.
1.2 ضخامت لایه دی الکتریک عایق و آرایش ورق های پیش آغشته.
1.3 آرایش تار و پود الیاف شیشه و محتوای رزین در محیط عایق میکروسکوپ متالوگرافی Olympus.
(1) سوراخ سوراخ
به سوراخ کوچکی اطلاق می شود که به طور کامل در یک لایه فلزی نفوذ می کند. برای تولید تخته های چاپی چند لایه با تراکم سیم کشی بیشتر، این نوع نقص اغلب مجاز نیست.
(2) پوک و فرورفتگی
نقاط گودال به سوراخ های کوچکی اطلاق می شود که به طور کامل در فویل فلزی نفوذ نمی کنند. فرورفتگی ها به برجستگی های نقطه مانند موضعی بر روی صفحه فولادی پرس شده مورد استفاده در فرآیند پرس اطلاق می شود که باعث نشست ملایم روی سطح فویل مسی فشرده می شود. اندازه سوراخ و عمق فرونشست را می توان از طریق مقاطع متالوگرافی اندازه گیری کرد تا مشخص شود که آیا وجود نقص مجاز است یا خیر.
(3) خراش
خراش به شیارهای نازک و کم عمقی اطلاق می شود که توسط اجسام نوک تیز بر روی سطح ورق مسی خراشیده می شود. عرض و عمق خراش را از طریق بخشهای میکروسکوپ متالوگرافی اندازهگیری کنید تا مشخص شود آیا وجود نقص مجاز است یا خیر.
(4) چین و چروک
چین و چروک به چین یا چین و چروک های فویل مسی روی سطح صفحه فشار اشاره دارد. وجود این عیب از طریق برش متالوگرافی قابل مشاهده است و مجاز نمی باشد.
(5) حفره های لمینیت، لکه های سفید و تاول ها
حفره های لمینت شده به مناطقی اطلاق می شود که باید رزین و چسب در داخل لمینت وجود داشته باشد، اما به طور ناقص پر شده و از بین رفته اند. لکه های سفید در داخل ماده پایه رخ می دهد، جایی که الیاف شیشه و رزین در تقاطع پارچه از هم جدا می شوند، که به صورت لکه های سفید پراکنده یا "نقوش متقاطع" در زیر سطح زیرلایه ظاهر می شود. تاول زدن به پدیده انبساط موضعی و جدایی موضعی بین لایه های زیرلایه یا بین بستر و ورق مس رسانا اشاره دارد. وجود چنین نقص هایی بسته به شرایط خاص مشخص خواهد شد.
