در فرآیند جوشکاری، تفاوت بین دانه های قلع، باقیمانده، جوش کاذب، جوش سرد، جوش از دست رفته و جوش مجازی چیست؟

در فرآیند جوشکاری، تفاوت بین دانه های قلع، باقیمانده، جوش کاذب، جوش سرد، جوش از دست رفته و جوش مجازی چیست؟

1. جوش کاذب، معمولاً به این معنی است که به نظر می رسد روی سطح جوش داده شده است، اما در واقع اصلاً جوش داده نشده است. گاهی اوقات وقتی آن را با دست بیرون می آورید، سیم سربی از محل اتصال لحیم بیرون کشیده می شود.

2. لحیم کاری ناکافی به این معنی است که فقط مقدار کمی لحیم کاری قلع در محل اتصال لحیم وجود دارد که باعث تماس ضعیف و خاموش و روشن شدن متناوب می شود. جوش مجازی و کاذب اساساً به این معنی است که سطح جوش از بسیاری جهات با لایه قلع پوشانده نشده است و جوش ها توسط قلع ثابت نمی شوند. دلیل اصلی تمیز نشدن سطح جوش یا استفاده از فلاکس بسیار کم است.

3. جوش از دست رفته به این معنی است که اتصالات لحیم باید جوش داده شود اما جوش داده نشود. خمیر لحیم کم، مشکل خود قطعه، محل قرارگیری قطعه و مدت زمان طولانی پس از چاپ قلع و ... نیز می تواند باعث نشتی لحیم شود.

4. جوش سرد، معمولاً رابط قلع خوار قطعه، نوار قلع خوار را ندارد (یعنی پدیده لحیم کاری ضعیف). دمای لحیم کاری جریان خیلی کم است، زمان لحیم کاری جریان بسیار کوتاه است، مشکلات قلع خوری ... و غیره نیز می تواند باعث لحیم کاری سرد شود.

5. دانه های قلع معمولاً به برخی از توپ های لحیم کاری دیگر اشاره دارند. قبل از اینکه خمیر لحیم کاری لحیم کاری شود، ممکن است خمیر لحیم به دلیل یک سری عوامل مانند فروپاشی و اکستروژن، از خود پد چاپ شده فراتر رود. هنگام انجام لحیم کاری، این خمیر لحیم خارج از پد در طول فرآیند لحیم کاری با خمیر لحیم روی پد ترکیب نمی شود و به طور مستقل روی بدنه قطعه الکترونیکی یا در کنار پد تشکیل می شود. با این حال، اکثریت قریب به اتفاق مهره های لحیم کاری روی تراشه در دو طرف قطعات الکترونیکی قرار می گیرند.

6. اتصال قلع معمولاً به این معنی است که چندین یا چند اتصال لحیم کاری توسط لحیم کاری ترکیب شده و باعث ایجاد پدیده های نامطلوب در ظاهر و اثر می شود.

7. قلع نشده، معمولاً به این معنی است که وقتی خمیر لحیم کاری لحیم می شود، قطعات الکترونیکی که باید پوشش داده می شد فقط با یک قسمت از آنها پوشانده می شود و کاملاً لحیم کاری نشده است.

8. قلع سرخ شده، یعنی در فرآیند جوشکاری خمیر لحیم، پس از عبور از کوره، خمیر لحیم اغلب به صورت انفجاری ترک می خورد و باعث پدیده نامطلوب جابجایی قطعات الکترونیکی می شود.

9. سنگ قبر، یعنی در فرآیند لحیم کاری مجدد در فرآیند نصب سطحی، قطعات SMD ممکن است به دلیل ایستادن دارای نقص در لحیم کاری شوند.

10. Residue معمولاً به بقایای ناخالصی اطلاق می شود که پس از لحیم کاری خمیر لحیم روی برد الکترونیکی یا شابلون رسوب می کند.